歷經產品技術、財務、法律等各項盡調工作后，我司pre-A輪融資由武岳峰資本獨家投資，武岳峰資本創始合伙人李峰總宣布投資我司數千萬元，主要資助團隊完善第三代半導體SiC MOS產品系列，建立SiC專用模塊封裝產線，并將我司作為其第三代半導體產業布局的重要環節，拓展產業布局，打造全產業鏈戰略，推動我國第三代半導體事業的發展。